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封装工艺工程师 点击:4次
工作编号:1326915
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10000-25000/月 |
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2025-9-3 |
| 深圳市-龙岗区 无经验 | | 招2人 | 校招 |
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岗位职责：
1、负责封装工艺（TO220/QFN/ECP/晶圆级封装等）的开发与优化，并输出工艺开发报告；
2、负责封装工艺的管理与维护，并对异常及时作出正确的处理；
3、负责封装新材料、新工艺的导入与验证，提高工艺水平；
4、负责制定封装相关SOP文件，并对操作人员进行培训，确保操作员按照正确的操作规范操作，保证设备的正常运行和产品的质量。
岗位要求：
1、微电子，材料、物理，化学及相关专业优先；
2、本科及以上学历，英语4级/雅思6.0/托福90及以上；
3、具有半导体物理，半导体封装等相关知识储备者优先。 |
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