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岗位职责：
1.负责光电芯片的模拟射频电路模块和整体芯片电路的设计和验证，撰写设计和仿真报告。
2.负责规划版图布局方案，协助版图工程师完成版图设计。
3.协助电路模块和整体芯片测试，根据测试结果定位设计问题。
4.协助制定芯片量产测试方案。
任职要求：
1.2026届毕业生，硕士及以上学历，微电子或电子工程等相关专业。
必修课程：模拟集成电路设计；学习过以下课程优先：射频集成电路设计、微波集成电路设计（微波工程）、数字集成电路设计、光通信集成电路设计。
2.有较强的版图设计经验和电路分析能力，画过版图优先，有高速电路版图经验为佳。
3.熟练使用Cadence、Spectre、Hspice、Matlab等EDA软件，有ADS/EMX/HFSS等电磁仿真经验优先。
4.较强的学习能力，工作认真负责，良好的沟通/团队协作能力。
5.有光电IC模块设计经历优先，包括但不限于跨阻放大器/限幅放大器/振荡器/锁相环/时钟恢复电路/激光驱动器等电路。
6.有高速信号通路电路（频率＞10GHz，速率＞10Gbps）以上设计经历优先。
【个人简历】需包含主要学科、成绩/绩点、导师、相关项目、奖项等。
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