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  硬件开发工程师  点击:2次
工作编号:1337795
10000-20000/月
深圳市金瑞电子材料有限公司 查看企业资料及职位 2025-9-5 
深圳市-  1-3年经验 | | 招3人 | 全职
  工作地址
(广东省深圳市南山区桃源街道平山民企科技园6栋5楼) 用小程序查   用百度查

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工作职责
1、负责在研项目板卡硬件开发工作,包括如下:
1)输出所负责板卡单元硬件设计需求-详细设计说明-测试方案-验证报告并归档。
2)整理所负责板卡单元技术文件,并归档。
3)规划相关硬件方案物料选型,统筹新增物料流程,申请样品,并进行方案验证。
4)管理所负责板卡单元在产品各阶段的BUG库维护,参与相关评审。
2、负责预研项目板卡原理开发工作,
3、对硬件开发、测试阶段的问题进行跟进解决。
4、支持在线项目板卡故障分析,第一时间响应客服反馈的相关问题并给出合理的解决措施。
5、支持在线维护工作,主要是ECR工程更改中涉及板卡相关技术文件的升版或改动。
任职资格
1、电子,电路,微电,生物医学工程等相关专业本科及以上学历。
2、技能技巧:
1)掌握模拟电子电路,数字电子电路的基本原理和典型电路实现。
2)掌握基本电子元器件的特性与使用,掌握常用基本电子仪器的使用。
3)熟练运用原理图开发工具。
4)有项目开发经验,大学期间曾参与硬件板卡的开发和调试为佳。
3、细心、勤奋、乐于学习与沟通、勇于承担,敢于挑战,耐压能力较强、有良好的纪律性、团队合作意识。
 
 

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  联系办法
   联系人:雷宏巧  
 

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