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岗位职责：
1.负责芯片封装产品的开发；
2.负责研发阶段的资料的输出；
3.负责材料试样验证与评估和承认；
4.新产品的样品制作，新产品规格书制作；
5.新产品直通率及生产效率的提升及协助现有产品直通率提升；
6.竞品分析。
任职要求：
1.至少2年以上LED封装研发半导体工艺经验，熟悉倒装固晶、白光灌胶、切割、测试等关键制程；
2.熟练掌握LED封装路线，能够独立设计和开发相关产品的能力；
3.熟练使用画图工具软件，能独自完成基板图纸制作；
4.精通白光制程工艺，有类似LED结构的白光产品开发经验者优先；
5.学历：本科及以上，具备理工科背景或者光电、电子相关专业。
工资面议详谈。 |
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