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封装研发工程师　　点击:11次 工作编号:1436044 13000-15000/月 西湖未来智造（杭州）科技发展有限公司　查看企业资料及职位 2025-10-3  杭州市-滨江区 　不限经验 | 硕士研究生 | 招1人 | 全职 绩效奖金,公积金,五险   工作地址 (聚园路9号B座) 用小程序查 　 用百度查   职位描述 　用小程序查看更多 岗位职责： 1. 与终端客户对接，根据产品需求，进行方案的论证、工艺流程的设计、产品可行性验证、产品可靠性验证等； 2. 与内部设备、材料部门合作，进行技术方案原型开发和验证，并对机台和材料的功能进行       职位照片 尚未上传照片。   联系办法 　　 联系人：人** 　 联系电话： [请登陆后查看] 　用小程序打开       马上投简历　　收藏 　　复制网址　　投诉下架   西湖未来智造（杭州）科技发展有限公司　查看企业资料及职位**(已实名)　查看个人雇主资料及职位   谁看过此职位   只显示非匿名用户

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