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工作地址 |
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(深圳宝安区深圳市景创科技电子股份有限公司(罗田园区)广田路58号)
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任职要求：
1、精通ARM、DSP等处理器的硬件设计，能独立完成单板的方案设计、原理图设计、LAYOUT设计、BOM制作、单板加工、调试测试、生产问题解决等各项硬件活动；
2、精通模拟电路和数字电路设计，熟悉各类电子元器件的特性及应用，熟悉硬件测试的各类仪器仪表，操作熟练；
3、熟悉常用的WIFI，蓝牙，2.4G等无线模块的设计及选型，熟悉音频电路设计；
4、本科及以上学历，电子信息、通信、自动化类相关专业，5年以上实际嵌入式硬件设计相关工作经验，具备优秀的独立硬件设计能力；
5、认真的工作态度，具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够与其他部门协同工作；
6、有技术攻坚能力，积极乐观，有凝聚力，有一定的抗压能力；
7、有音频电路，游戏设备硬件，电机驱动电路相关行业经验者优先； |
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