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工作地址 |
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(海南省海口市琼山区甲子镇益民村委会仙沟坡村57号--海南航芯高科技产业集团有限责任公司园区内)
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工作内容及岗位要求：
1.负责封装全工序（如晶圆划片、芯片贴装、引线键合 / 倒装焊、密封封装、植球、切筋成型等）的工艺调试与优化，解决量产过程中的工艺瓶颈问题（如虚焊、键合失效、封装开裂、翘曲变形等）。
2.运用工艺分析工具监控关键工艺参数，建立工艺窗口，提升工艺稳定性，推动良率持续改善（尤其针对 MEMS 器件敏感结构易受封装应力影响的痛点）。
3.跟踪封装良率数据，分析失效原因，优化工艺流程或材料选型，降低不良率。
4.制定封装工序的标准作业流程、工艺检验规范、设备操作手册，明确各工序质量控制点，确保生产过程标准化、规范化。
5.负责生产现场工艺指导，培训一线操作员工及技术人员
6.监控生产过程中的工艺一致性，定期开展工艺审核，排查潜在风险，确保产品符合客户规格及行业标准（如 JEDEC、IPC、AEC-Q100 等可靠性标准）。
7.制定 MEMS 封装产品的可靠性验证计划，开展环境可靠性测试，验证封装方案的长期稳定性，确保产品满足应用场景需求。
8.分析可靠性测试中的失效案例，提出封装工艺改进方案，提升产品抗环境干扰能力。
9.为研发、销售、客户服务团队提供封装技术支持，解答关于封装工艺、可靠性、成本等方面的技术问题，协助客户进行产品集成验证。
10.编制并维护全套工艺技术文档，包括工艺规格书、研发报告、失效分析报告、可靠性测试报告、专利申请文件等。
11.跟踪 MEMS 封装领域的前沿技术（如 3D 封装、晶圆级真空封装、柔性封装等），开展技术调研与预研，为产品迭代及技术升级提供支撑。
12.参与跨部门项目协作，推动 MEMS 器件从设计到量产的全流程技术协同。
13.三年以上MEMS器件制备和生产工作经验。 |
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