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工作地址 |
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(深圳市南山区南头街道大汪山社区桃园东路1号西海明珠花园F2015)
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1.工艺开发
参与晶圆键合工艺,热压键合、阳极键合、直接键合、混合键合等的开发与参数优化，涵盖临时键合、永久键合及解键合技术，支持先进封装及三维集成工艺客户需求。分析键合界面缺陷，提升键合强度、良率及工艺稳定性，制定客户质量控制方案。
2.生产设备管理
负责键合设备的导入、调试及维护，建立生产作业流程与工艺监控系统，确保量产稳定性。解决产线异常问题，制定预防措施，优化设备利用率与成本效益。
3.研发支持
协同设计、封装、制造部门完成新产品工艺验证，提供键合工艺可行性评估及技术改进方案。 |
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