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工作地址 |
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(深圳市宝安区福永街道重庆路128号大族激光产业园5栋6楼)
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1.熟悉焊线机（WB）基本原理，了解焊线工艺，有KS,ASM等焊线机的操作经验，熟悉铜线，合金线不同材料的键合特性；
2.3年以上在半导体封装，微电子组装或LED制造业的WB焊线工艺相关工作经验；
3.会设计DOE实验，有基本的数据分析能力，通过实验结果，分析数据找出可能影响因子；
4.负责新产品的焊线工艺，评估和导入，制定相关作业指导书；
5.负责新样品的调试打样，记录调试过程中存在的问题，撰写样品报告；
6.软件新功能逻辑定义，功能开发，工艺设计，定制机型问题跟进等；
7.现场技术支持工作，对机台在客户使用过程中出现的复杂问题，现场分析，解决问题。
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