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职责描述：
1）负责硬件系统方案设计、需求分析及开发落地，主导产品全生命周期开发。
2）完成关键元器件选型、成本控制及供应商技术对接，保证硬件方案的可行性与可靠性。
3）独立完成原理图设计，指导PCBLayout工程师完成高速、高密度布板设计。
4）主导硬件调试、测试及问题定位，协同团队解决EMC、信号完整性、电源完整性等关键技术问题。
5）熟悉国产芯片生态，推动国产芯片在产品中的适配与优化。
任职要求：
1）熟悉硬件开发全流程，熟悉IPD（集成产品开发）流程，具备从需求分析到量产交付的完整项目经验。
2）熟练掌握元器件选型、降额设计等。
3）精通原理图设计工具（Cadence/Allegro等）及PCB设计规范，具备高速电路（如DDR、PCIe、HDMI）设计经验。
4）熟悉X86，ARM，CPLD，FPGA等器件硬件设计，熟悉国产化平台（如飞腾、瑞芯微等）优先；
5）熟悉硬件测试标准及仪器使用（示波器、频谱仪等）。
5）熟悉国产平台（飞腾、瑞芯微、海思等）硬件架构优先 |
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