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职位描述 用小程序查看更多 |
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一、招聘方向
1.半导体材料与器件
2.集成电路设计
3.功率电子器件
4.新型显示
5.微纳加工
6.光学设计、计算光学成像
7.半导体设备关键零部件
8.集成电路封装
9.半导体器件可靠性
10.碳化硅缺陷表征与检测方法开发
11.氧化镓单晶生长及实验设计
12.微波材料
13.纳米纯金属粒子包覆粉末/颗粒技术
14.多层陶瓷电容器（MLCC）的核心材料，如钛酸钡（BaTiO₃）基介电材料；半导体陶瓷粉末，如掺杂ZrO₂、LaCrO₃等体系的粉末；压电陶瓷材料钛酸铅（PbTiO₃）、铌镁酸铅（Pb(Mg₁/₃Nb₂/₃)O₃）等。
二、需求专业方向
材料学、微波工程、材料物理与化学、凝聚态物理、微电子学、光电子技术、光学工程、集成电路工程、机械、仪器科学及与半导体/集成电路相关专业。
三、能力要求
（1）具有较强的工作责任心、良好的沟通能力和团队合作精神；
（2）对科研工作充满热情、喜欢挑战新技术与新领域。
四、岗位职责
1.聚焦新材料研发、技术应用及关键核心装备开发，参与项目评审，推动关键技术突破。
2.提升产品性能与可靠性。
3.跟踪前沿技术，开展创新研究，推动技术升级。
4. |
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