职责描述：
1、根据项目要求完成方案的制定与设备结构、机械部件的设计,实现设备需求的功能及效率;
2、协助业务与客户沟通和确认设备规格和技术参数;
3、负责设备相关标准件选型,设备成本核算,估算设备的设计成本和制造成本,设备精度拆分,CT分析等;
4、负责绘制设备工程图,包含相关装配图、零件图纸等的绘制,编制BOM清单,参与产品加工过程中的质量跟踪;
5、负责半导体精密自动化设备开发和优化;
6、负责生产现场调试过程中进行技术指导、协调与沟通;
7、负责技术规格书、项目专利等技术文件资料整理。
任职要求：
1、本科及以上学历,机械设计及其自动化专业，8年以上工作经验，4年以上半导体封装;
2、4年以上半导体高精度设备整机设计工作经验,有巨量转移设备/半导体封装、检测设备开发经验优先考虑;
3、能独立做自动化线体设计,熟悉DFMA设计,机加工工艺,仿真分析,标准件选型,材料选用;
4、主导过至少2个以上完整的高精度半导体设备项目开发,具备从项目需求分析到设备交付的全流程项目经验;
5、熟练使用Solidworks、CAD、ansys等设计软件;
6、具有较好沟通能力和抗压能力,具有较强责 |
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