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岗位职责：
1.基于客户项目，负责硬件板卡的功能、性能测试与维修。
2.基于客户项目，负责维修板卡的功能测试与精密器件的焊接。
3.根据公司技术文档规范编写相应的维修文档。
4.对公司产品的样板设计进行生产工艺方面的技术分析。
5.主管日常安排的临时任务。
任职要求：
1.专科或以上学历，计算机、电子等相关专业。
2.1年及以上相关经验。具备熟练的焊接能力，熟练使用电烙铁、热风枪、BGA返修台等维修工具，可以焊接精密的BGA芯片、带LGA焊盘的模组（必须）。
3.熟悉产品生产流程，对生产工艺、生产文件熟悉，有生产跟线经验者优先。
4.熟练使用万用表、示波器、信号发生器等调试工具。 |
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