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岗位职责：
1、负责电子产品结构件的设计开发，支持整机组装阶段的结构设计优化；
2、主导结构件在EVT/DVT/PVT阶段的装配验证、功能测试与可靠性评估；
3、协助客户完成DFM评审，提出结构优化建议以提升组装效率与良率；
4、跟进模具开发与试模，确保结构件尺寸精度与外观品质符合客户标准；
5、撰写并维护相关技术文档，如装配指南、结构件BOM、问题追踪报告等；
6、支持现场试产与量产导入，快速响应并解决结构相关异常；
7.产品结构设计优化评估，成本评估，零件出图，公差分析；
9.产品打样及样机功能验证，生产导入跟踪，与供应商沟通解决产品技术问题；
10.负责产品2D、3D图出图；
11.领导安排的其他事项。
任职要求：
1.大学本科以上学历，机械设计、材料工程、高分子、模具设计等相关专业；
2.有从事10年以上电子产品结构设计工作经验，熟悉钣金，塑胶，压铸零件的加工流程和开模设计要求，拥有模具厂经验优先，10年以上项目经验优先；
3.熟悉加工工艺、材料特性及表面处理。能独立进行产品结构系统开发设计工作；
4.熟悉甲方/乙方结构设计和结构加工工作的优先；
5.熟悉电子产品开发流程（如DFM、DRI、MP readiness等）；
6.熟练使用3D建模软件（如Pro/E、Creo、UG、SolidWorks）；
7.熟悉塑胶材料特性、模具结构、注塑工艺及二次加工（如喷涂、电镀）；
8.具备良好的跨团队沟通能力，能与客户、模具厂、内部团队高效协作；
9.英语四级以上优先，能阅读英文资料；
10.能独立分析和解决生产过程中出现的异常，具有较强的技术交涉和沟通能力；
11.熟悉产品工业设计相关知识，有相关工作经验为佳；
12.熟悉产品热设计，具有产品防水、防潮设计经验；
13.抗压能力强，学习能力强，服从组织安排，可以适应出差。 |
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