|
|
| |
| |
职位描述 用小程序查看更多 |
|
一、招聘方向
1.半导体材料与器件
2.集成电路设计
3.功率电子器件
4.新型显示
5.微纳加工
6.光学设计、计算光学成像
7.半导体设备关键零部件
8.集成电路封装
9.半导体器件可靠性
10.医疗器械 结构/机构/产品设计、熟悉CAD仿真软件（Ansoft fluent)、3D列印打样、机械加工 与 制造流程
11.永磁材料磁性粉末 的博士 例如 NdFeB磁粉等
12.电子陶瓷粉体相关（多层陶瓷电容器（MLCC）的核心材料，如钛酸钡（BaTiO₃）基介电材料；半导体陶瓷粉末，如掺杂 ZrO₂、LaCrO₃等体系的粉末；压电陶瓷材料钛酸铅（PbTiO₃）、铌镁酸铅（Pb (Mg₁/₃Nb₂/₃) O₃）等）
二、需求专业方向
材料学、材料物理与化学、凝聚态物理、微电子学、光电子技术、光学工程、数学与应用数学、计算机图形学、集成电路工程、机械工程、仪器科学及与半导体/集成电路相关专业。
三、岗位条件
从事第三代半导体研发工作 |
|
| |
|
|
| |
|
