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工作地址 |
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(梦海大道5033号前海卓越金融中心3号楼L3001B-02)
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工作职责
1、作为制造和封测厂的技术接口，负责将设计数据（GDSII）转化为制造指令。
2、设计 “测试芯片” 用于工艺监控和可靠性评估。
3、分析工程批次的测试数据，进行良率分析，识别设计或工艺缺陷。
4、与RD合作，进行失效分析，定位问题根源。
5、将制造端遇到的工艺限制、变异性和可靠性问题反馈给RD，推动下一代产品的设计优化。
6、良率管理与提升。
7、制定可靠性测试计划，监控HTOL、ESD、Latch-up等可靠性数据。
任职要求
1、熟悉半导体物理、工艺、集成电路设计、晶圆制程、封装制程。【必备技能】
2、 精通统计分析和数据挖掘工具，能从海量测试数据中发现问题。
3、有系统工程思维，能全局看待从设计到交付的整条链条，平衡性能、成本、质量和时效。
4、有突出的沟通与协调能力。 |
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