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岗位要求：
1、2年及以上半导体相关晶圆产品信息及电镀工艺相关流程；
2、熟悉铜、镍、金、锡银等工艺参数、理论厚度计算；
3、熟悉电镀铜RDL、UBM、BUMP、Solder、TSV填充等工艺特点及对应检验项目；
4、熟悉电镀铜、镍、金、锡银各药水体系成分浓度分析，管控范围，补加调整
5、设计工艺验证计划(DOE验证)，优化电镀参数(电流密度、温度、循环流量、PH值、药水调整、硬件设计等反馈改进)，提高镀层厚度均一性、应力、缺陷控制及良率稳定；
岗位职责：
1、负责电镀工艺的测试和研发；与机械、电气工程师合作，负责机台的设计、测试和改进；
2、协助客户调整与优化工艺，为客户提供指导；
3、实时提供对运行的设备与工艺给予建议与回馈，并能掌握客户生产与工艺需求；
4、熟悉电镀制程，包括电镀液浓度调整和制程参数调整，熟练操作CVS、滴定、研磨、OM、FIB、3D-XRAY分析测试仪等设备； |
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