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工作地址 |
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(深圳市龙岗区坂田街道上雪科技城西区三号1号厂房二楼201、1号厂房501、2号厂房102)
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1、负责主导耳机新产品的硬件开发，技术方案设计及关键器件选型；
2、负责设计电路原理图和layout；完成样机制作与音频调试，确保产品符合预期标准；
3、负责完成音频信号处理（如滤波降噪、信号放大、电路底噪优化、无线电干扰等），提升通话音质；
4、负责解决研发过程中的技术瓶颈（如多路音频处理、音频信号干扰、EMI/EMC等）；
5、负责及时输出相关技术资料；
6、本科及以上学历，电子工程或相关专业，具有5年以上耳机或相关领域电子设计工作经验；
7、精通音频类模拟/数字电路设计、原理图绘制、4层或以上layout设计；熟悉RF产品；
8、熟悉TWS行业芯片和ANC/ENC算法经验者优先。 |
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