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岗位职责：
1.负责 MOSFET（重点 DFN 封装）晶圆切割设备（刀片 / 激光切割）全生命周期管理，保障设备稳定运行与切割精度、良率达标；
2.适配 DFN 封装工艺需求，优化晶圆切割参数，确保设备可兼容不同尺寸、材质的晶圆切割任务；
3.联动后续晶粒粘贴（Die Attach）、铜夹片粘贴（Clip Attach）工序，根据封装流程调整切割设备参数，保障工序衔接顺畅；
4.参与全新晶圆切割设备的安装调试、参数设置、验收（Buyoff），制定验证方案，推动设备顺利释放至量产产线；
5.排查并解决产线中切割设备的故障（如精度偏差、切割崩裂等），执行设备定期校准与维护保养（PM）计划。
任职要求：
1、大专及以上，电子 / 机械 / 半导体相关专业；?
2、5 年 + MOSFET 晶圆切割设备经验，需 DFN 封装相关经验，熟悉刀片 / 激光切割设备原理与实操；?
3、精通设备校准 / PM 流程，具备独立完成设备故障排查（如切割崩裂、精度偏差）的能力；?
4、了解助焊剂清洗、回焊炉固化等封装关联工序原理，能独立撰写设备规格书，明确切割精度、效率等核心指标；?
5、具备良好的工程 |
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