|
|
| |
| |
工作地址 |
|
|
|
|
(桃源街道福光社区留仙大道3370号南山智园崇文园区3号楼33层)
用小程序查
用百度查
|
| |
职位描述 用小程序查看更多 |
|
岗位职责：
1、根据芯片总体设计要求进行CPU、 SOC、 AI芯片等前端详细设计；
2、根据模块规格要求，与软件确定软硬件划分，完成数字电路模块 (包括DFT)RTL设计，包括电路综合、时序检查 (timingcheck) 、功能验证formalverifcation、仿真等；
3、模块级功耗、面积、性能分析；
4、给后端设计提供必要的支持，在后端设计完成后进行后仿(postlavoutsimulation);
5、参与芯片测试和调试。
任职要求：
1、2026届硕士及以上学历在读，电子、微电子、计算机等相关专业；
2、具备数字集成电路前端RTL设计相关经验，熟悉Verilog/SystemVerilog等编程工具；
3、熟悉RISC-V或ARMV8系统架构，有实际SOC项目经验者优先；
4、熟悉数字IC设计流程，熟练掌握Synopsys/Cadence/Mentor等EDA工具；
5、熟练使用Linux/Unix操作系统，熟悉tcl/Perl/Python等scripts语言；
6、工作认真负责，具备较好的沟通、学习能力，较强的英文听说读写能力，以及较好的团队协作精神。 |
|
| |
|
|
| |
|
