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	封装工艺工程师　　点击:13次工作编号:1885291	4500-7000/月
	广州市鸿利秉一光电科技有限公司　查看企业资料及职位	2026-3-6
	广州市-花都区　1-3年经验 \| 大学专科 \| 招1人 \| 全职

	工作地址

	(广州市花都区花东镇先科一路1号2幢313室) 用小程序查　用百度查

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	岗位要求： 1.大专或本科学历。 2.熟练LED半导体封装设备固晶、焊线，两年以上封装行业的工作经验，较强的动手能力和学习能力。 3.具有良好的文档编写能力，能熟练操作办公软件。 4.工作态度端正，服从上级工作管理。岗位职责： 1.负责制定SOP、工艺标准等文件。 2.负责封装工艺相关良率提升，制程工艺问题点调查分析改善。 3.负责支持产品研发及技术改进项目相关工作。 4.负责完成上级交办的其它工作。

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