|
|
| |
| |
职位描述 用小程序查看更多 |
|
岗位职责
负责ASIC芯片设计交付及提供相关工艺/工程技术支撑，对交付产品的质量、进度、成本负责。
1、负责ASIC芯片从RTL到GDSII的详细物理设计与验证工作，包括物理架构规划，布局布线、电源规划、时钟树综合、时序收敛、物理验证、电源网络分析和低功耗设计等，在PPA（性能、功耗、成本）达成、设计/工艺窗口匹配等方面提供有竞争力的解决方案；
2、负责ASIC芯片DFT设计及验证，对测试成本、测试覆盖率、失效率、交付时间负责，提供有竞争力的测试向量及解决方案，承载测试诊断、协助工艺及测试问题快速定位。
任职要求
1、微电子、计算机、通信工程、数学、自动化、材料、物理等相关专业本科及以上学历；
2、符合如下任一条件者优先：
（1）熟练掌握深亚微米后端物理设计流程，了解Synopsys/Cadence等数字芯片物理设计工具、Calibre等物理验证工具及PT等时序验证工具；
（2）熟悉数字芯片DFT或前端逻辑设计流程，熟悉verilog等数字电路硬件描述设计语言，了解或能使用 Synopsys或 Mentor相关工具；
（3）研究方向与先进半导体工艺制程及整合开发相关
3、对工作充满热情 |
|
| |
|
|
| |
|
