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26届春招批-产品规划工程师（硬件系统方向） 点击:3次
工作编号:1926692
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20000-40000/月 |
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2026-3-17 |
| 深圳市-南山区 无经验 | 硕士研究生 | 招1人 | 校招 |
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工作地址 |
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(深圳市南山区桃源街道留仙大道1213号众冠红花岭工业南区2区9栋)
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工作职责：
1. 参与面向机器人应用的新型传感器预研，拆分产品需求至硬件层面，对系统架构提出合理化建议并完成硬件总体方案设计，具备详细设计的创造能力；
2. 作为团队中的硬件模块负责人，完成与PL、PS、结构等各领域的协同开发和重难点攻关；
3. 跟踪上下游厂商最新硬件进展，定期整理并输出调研报告。
任职要求：
1. 电子、控制、自动化、计算机等相关专业硕士或以上学历；
2. 掌握至少一种主流EDA工具，能独立完成原理图设计和PCB layout，熟悉常见接口布局规范，了解GMSL、MIPI、US B、以太网等主流通信协议。加分项：了解PCB仿真分析（SI\PI），了解常用仿真工具、有相关仿真经验优先。了解柔性电路板设计。
3. 责任心强，工作积极主动，具备一定抗压能力，有良好的沟通能力及团队合作精神；
4. 有较强的学习能力和内在自驱力，喜欢尝试新鲜事物，愿意拓宽个人知识边界；
5. 有竞赛项目、顶会/顶刊文章及工程化经验者优先。 |
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