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工作地址 |
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(深圳市福田区梅林街道中康路136号深圳新一代产业园3栋1803)
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1、设计产品或功能模块的硬件电路原理图，交付符合功能需求的产品硬件设计图。
2、编写C/C++语言嵌入式软件代码，以交付满足需要的硬件驱动软件或应用软件。
3、调试电路硬件及嵌入式软件，测试系统功能和性能指标，以验证硬件.软件及系统设计是否满足需求。
4、跟踪产品使用状况，维护升级嵌入式软件，以维护.调整和优化产品功能和性能。
5、编制产品或功能模块的研发过程文档，以满足产品设计开发工作流程要求并指导产品后续工作。
6、具备质量方面知识，了解质量工具的使用。了解产品的应用，对产品的安全性能熟悉。 |
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