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岗位职责: 在导师指导下,调研PCB前沿技术(如高频高速、HDI、封装载板等),协助收集整理技术资料;参与新产品、新材料的配方及结构设计,协助完成样品试制与性能测试;跟进样品制作全流程,记录分析关键数据并撰写测试报告;协助处理研发转量产过程中的技术问题,支持生产工艺优化。 任职要求: 1.本科及以上学历,2026届毕业生,理工类专业(化学类、高分子材料类优先); 2.英语六级,具备良好的英文技术文献阅读与检索能力; 3.具备扎实的专业基础理论,熟练使用Office及数据分析软件; 4.对技术有好奇心,逻辑思维严谨,具备较强的实验操作能力和钻研精神。 |
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