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岗位职责
激光设备操作与调机：熟练操作激光打点机/切割机，根据工程部提供的网点设计图纸，在亚克力（PMMA）、PC、PS等导光板板材上进行激光打点加⼯及⽹点排布调试。
光学性能测试与验证：使⽤照度计、积分球等光学测试仪器，对打样出的导光板样品进行中心亮度、均匀度、光效等光学性能测试，并准确记录测试数据。
⼯艺参数记录与反馈：详细记录不同板材、厚度及尺寸下的最优激光参数（如功率、速度、频率等）。将试样过程中发现的暗区、亮线或网点设计问题及时反馈给光学工程师，协助优化导光板网点设计和量产工艺。
样品后道处理与组装：负责导光板样品的切割、雕刻（如CNC精雕加工）、抛光（如钻石抛光），以及贴膜（反射膜、扩散膜、遮光胶等）和LED灯条的焊接，完成灯具的初步组装。
任职要求
1. 学历与专业背景：中专、技校或大专及以上学历。
机械、光电、机电一体化、模具或应用电子等理工科相关专业优先。
2. 经验要求
具备 1-2年以上 激光打标、激光切割或打点设备实际操作经验。
有导光板（LGP）、背光模组、LED平板灯或显示屏行业打样、生产或工程技术支持经验者优先录取。
3. 核 |
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